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蓝色巨人发大招!IBM 宣布推出首个 2 纳米芯片制程,性能提升 45%

小魔
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5 月 6 日,IBM 宣布将推出全球第一个 2 纳米芯片制程,能够在指甲大小的芯片上安装 500 亿个晶体管。IBM 表示在使用相同功率的情况下,2 纳米芯片相比目前的主流 7 nm 芯片,性能提升约 45%;在相同性能水平下,功耗减少约 75%。

日前,IBM 宣布在奥尔巴尼实验室中制造出了首个基于 2nm 技术的芯片,2nm 芯片能够加速人工智能、边缘计算、自主系统等领域的应用。IBM 称将在其 IBM Power Systems、IBM Z 等系统中使用该项技术。

据外媒消息,IBM 的新型 2nm 芯片实现了 333 MTr/ mm² 的晶体管密度(即每平方毫米容纳 3.33 亿个晶体管),相当于台积电 5 纳米芯片晶体管密度的两倍。

下图展示了 IBM 2nm 芯片的技术要点。

图源:https://www.anandtech.com/sho...

IBM 2nm 芯片使用了三堆栈 GAA 设计,单元高度为 75 nm,宽度 40 nm,每个 nanosheet 的高度为 5 nm,间隔 5 nm。门接触间距(gate poly pitch)为 44 nm,长度为 12 nm。

IBM 表示其设计首次使用底部介质隔离通道( bottom dieletric isolation channel),以减少电流泄露,降低芯片功耗。此外,该芯片内部间隔使用了第二代 dry process 设计。

目前看来,IBM 在 2nm 芯片制程上的突破领先于其竞争对手。苹果 M1 芯片和 A14 芯片基于台积电的 5nm 芯片制程技术;AMD 和高通等使用台积电的 7nm 芯片,高通骁龙 888 使用三星 5nm 芯片制程技术;英特尔使用的是 10nm 和 14nm 芯片。台积电目前也在研发 2nm 芯片制程,其 4nm 和 3nm 制程生产预计将于下一年投入批量生产。

IBM 的 2nm 芯片目前仍处于概念验证阶段。IBM 混合云副总裁 Mukesh Khare 表示,2nm 芯片制程将在 2024 年底投入生产。

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