在早期 5G 设备问题的运行列表中，高价格和不一致的毫米波性能已成为消费者和运营商关注的重要问题 - 芯片和设备制造商需要解决的问题。今天，高通公司宣布正在通过几款新的 5G 组件解决这些问题，所有这些组件都将在明年开始出现在消费类设备中。
对于消费者而言，最大的新闻是，到 2020 年，5G 调制解调器将进入更广泛的设备价格范围：高通将通过当前的 Snapdragon 855 扩展 5G 支持到额外的 8 系列，7 系列和 6 系列芯片明年。虽然旗舰手机客户可以期待在尚未公布的后 855 芯片中获得卓越的 5G 性能，但高通还将为非旗舰型号带来 5G，包括 5G 调制解调器和 6 系列芯片的 RF 解决方案，以及完整的采用 7 纳米工艺制造的集成 7 系列 5G 片上系统。
高通公司解释说，目标是“通过扩大可以包含该技术的设备类型，使超过 20 亿智能手机用户可以访问 5G”。所有三个 Snapdragon 层都支持毫米波和6个以下频率，以及独立和非独立 5G 标准，动态频谱共享和多 SIM 技术，使 OEM 能够在全球范围内提供其产品。非手机设备也可能受益于更广泛的 5G 芯片支持。
已有 12 家原始设备制造商使用集成的 7 系列 5G SoC，现称为 Snapdragon 7 系列 5G 移动平台，并于 2019 年第四季度投入商业生产。来自 LG，摩托罗拉，诺基亚/ HMD Global 的设备预计，Oppo 和 Vivo 将在 2020 年初开始“很快”上市。
新闻来源：Venturebeta.com
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