美国转移芯片产地计划受阻，中美芯片差距或将进一步缩小

近日有消息称，美国政府官员一直在频繁接触科技企业高管，共同讨论如何在其国内重建半导体生产线，以降低对海外芯片制造商的依赖，避免出现因关键芯片供应突然被切断而导致的国防安全问题。

美国在其国防武器的建设中通常使用的都是本土生产的芯片，但近 10 年来美国已经将其芯片生产线转移至其他国家，比如总部位于台湾新竹的台积电公司。台积电是全球领先的晶圆代工企业，其制造工艺比美国英特尔公司更具优势，其生产的芯片已广泛用于等军工、航天、通信等行业。

然而近来中美关系的日趋紧张，迫使美国政府开始探寻其他的芯片供应方式。针对这一问题，台积电董事长刘德音表示，美国商务部曾与其就能否在美国本土生产芯片的问题进行了初步讨论，但发现转移生产线以及后期工厂运营所需要耗费的成本要远大于在台湾生产这些芯片，可能需要高达 150 亿美元的补贴，而美国政府似乎又负担不起这笔高额的补贴费用，因此这一方案目前看来并不可行。刘德音也认为，芯片安全问题应当从技术上入手，而不是产地。

与之相对地，则是快速发展的中国芯片制造业。紫光集团旗下的长江存储已开始对其自研 Xtacking 架构的 64 层三维闪存进行量产。这很可能将缩小中美芯片技术的差距，压低芯片价格，进一步降低中国在芯片上的对外依赖度，同时也说明了美国在全球的优势已不再像过去那么明显了。