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华为

技术编辑:宗恩丨发自 SiFou Office

SegmentFault 思否报道丨公众号:SegmentFault


来自外媒消息称,华为与三星正在商讨一项可能的协议,内容涉及到芯片代工。

受美国「禁令」的影响,台积电有可能从今年九月份开始,就不能为华为进行芯片代工生产。

外媒称华为现在的芯片库存只够用到明年 4 月,在这样的情况下,华为可能会与三星达成协议,让三星来帮助自己生产 5G 网络芯片,但有可能需要把自己的手机市场份额让出一部分以作为回报。

而且外媒还强调这项计划成功性很高,因为三星比华为更依赖手机业务,对华为来说,电信设备业务比手机业务更重要。

不过也有专家分析这个消息纯属无稽之谈。

台湾媒体上月还曾报道,华为紧急向台积电采购芯片。其中,5nm 主要生产华为下一代旗舰手机麒麟 1020 手机芯片,7nm 强化版则是生产5G基站处理器,使得台积电相关产能爆满。

另外,日本媒体还报道,华为已储备了最高可用 2 年的美国关键芯片,包含赛灵思、英特尔等公司产品。华为增加了赛灵思的 FPGA(现场可编程逻辑门阵列,Field Programmable Gate Array)库存,这是用于通信基站的重要芯片。

并且非常重要的一点是三星如果要为华为代工芯片,必须要有一条独立的芯片生产线不用到美国「控制」的技术,这无疑会加大成本,并且就算华为让出市场份额,三星就能得到?显然没那么简单。

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宗恩
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