2022 年半导体技术发展与人才培养创新论坛暨《半导体简史》新书发布会成功召开

11 月 28 日下午，由中国半导体行业协会、教育部高等学校电子信息类专业教学指导委员会共同指导，机械工业出版社主办的“2022 年半导体技术发展与人才培养创新论坛暨《半导体简史》新书发布会”于线上顺利召开。

中国半导体行业协会副秘书长刘源超，机械工业信息研究院党委书记、机械工业出版社总编辑郭锐，中国科学院半导体研究所研究员姬扬，北京航空航天大学研究生院常务副院长赵巍胜，电子科技大学教授周琦，《半导体简史》作者王齐共同参与了此次会议。本次线上研讨会共 52295 人次在线观看。

中国半导体行业协会副秘书长 刘源超致辞

机械工业信息研究院党委书记
机械工业出版社总编辑 郭锐致辞

中国半导体行业协会副秘书长刘源超和机械工业信息研究院党委书记郭锐分别代表会议的指导单位和主办方致辞。刘源超表示，当前半导体产业以其强大的创新性、融合性、带动性和渗透性，已经成为经济和社会发展的核心驱动力，成为世界经济发展的重要支柱。受益于消费电子、碳中和等因素，半导体产业作为数字经济的底部支撑，在全球经济遭受重击的环境下仍保持了快速增长。中国半导体行业协会自 1990 年成立 30 多年以来，一直加强自身建设，提升服务能力和水平，当好企业与政府、国内与国外产业沟通的桥梁与纽带，为行业发展营造良好的外部环境。同时，他对机械工业出版社多年来坚守初心、勇于担当的作为以及多年来出版的众多有重大社会影响力的科技图书表示了充分肯定，并对机械工业出版社最新策划出版的重磅图书《半导体简史》的出版表示祝贺。郭锐指出，半导体产业作为数字时代的底层支撑，已经成为影响现代经济社会发展和保障国家信息安全的重要领域。促进半导体产业高质量发展、增强自主创新能力迫在眉睫。机械工业出版社成立于 1952 年，作为新中国成立后的第一家科技出版社，机工社已走过70年发展历程，多年来机工社立足科技领域，始终致力于推动行业技术进步与科技知识传播。面对我国半导体产业发展瓶颈的问题，机工社积极联合多方资源，共同发起了此次会议，希望通过此次会议深度聚合优质资源，为我国提升芯片半导体产业战略自主性贡献自身的力量。

产学研界的五位专家围绕半导体技术创新、产业发展及人才培养做了精彩的主旨报告。内容分别为：中国半导体行业协会副秘书长刘源超做题为“全球半导体产业的现状和发展趋势”的报告，在报告中从多维度分析了半导体产业的现状，以及我国半导体产业当前的竞争态势和发展机遇；中国科学院半导体研究所研究员、中国物理学会半导体物理专业委员会秘书长姬扬做了题为“半导体物理的基础研究和学科发展”的报告，姬扬从 20 世纪的物理学革命开始，介绍了半导体物理史上的关键人物、事件，以及重大理论突破，讲述了半导体物理学的历史沿革；北京航空航天大学研究生院常务副院长、教育部长江学者 、IEEE Fellow 赵巍胜做了题为“集成电路人才培养的几点思考”的报告，从高校层面分享了多年来对于集成电路人才培养的一些思考以及实践经验；电子科技大学教授周琦做了题为“宽禁带功率半导体发展现状与趋势”的报告，他在报告中介绍了 GaN 和 SiC 功率半导体的技术与产业发展现状，分析了 GaN 和 SiC 的技术优势与当前面临的技术挑战。《半导体简史》作者王齐做了题为 “半导体七十年——还原历史的真实，是人类构筑未来的基石”的报告，他以半导体产业发展史为主线，介绍了半导体产业全貌，并对其中的关键事件进行解读，洞见半导体的未来发展。

中国科学院半导体研究所研究员
中国物理学会半导体物理专业委员会秘书长 姬扬主题报告

北京航空航天大学研究生院常务副院长
教育部长江学者、IEEE Fellow 赵巍胜主题报告

电子科技大学电子科学与工程学院教授
博士生导师 周琦主题报告

《半导体简史》作者 王齐主题报告

在随后的专家连线环节，主持人和专家们就半导体技术创新、产业发展以及人才培养等热点话题进行了访谈交流。专家们从多个维度进行了详细的解答。刘源超副秘书长表示，由于岗位技能门槛高，半导体行业结构性人才供需矛盾一直非常突出。今年 4 月，中国半导体行业协会和教育部学生服务与素质发展中心联合打造了“芯星计划”，旨在聚焦高校毕业生技能提升、集成电路企业员工岗前培训两大核心问题，通过集成电路企业广泛参与，共建共享培训成果，帮助集成电路企业打通高校人才通道，降低单个企业开展岗前培训的成本。赵巍胜院长认为，高校应该从导师队伍建设、人才培养方案与模式的变化、加强实习实践环节的能力建设这三个方面进行提升，并对北航的“卓越工程师”计划的实施经验进行了分享。姬扬老师在连线中表示，半导体物理是半导体研究的重要基础，其科研前景光明但道路曲折，因此高校要重视半导体物理的教学，尤其是实验教学，加强产业沟通，不可闭门造车。周琦教授对 GaN 功率器件的应用挑战进行了介绍，他表示 GaN 功率器件在应用时其自热效应依旧明显，因此长期的可靠性是一个潜在问题，其次由于较大的冗余设计，器件的芯片面积会较大，带来了成本的增加。在谈到宽禁带半导体材料时，周教授表示虽然其在耐压性方面具有优势，但是由于自身的散热性等问题，其面向应用还有很长的路要走。王齐老师认为，客观上 RISC-V 的发展任重道远，目前 RISC-V 的技术优势从性能和生态角度来看其实并不明显，但其易学性和开放性使得现在有更多的年轻人愿意去学习 RISC-V，投入到这一领域，这会支撑它一路向前。同时，王老师对《半导体简史》一书的创作初衷和思路进行了分享。

专家连线环节

会议期间还举办了《半导体简史》的发布仪式。郭锐书记和《半导体简史》作者王齐共同启动新书发布仪式，祝贺新书正式发布。该书得到中国工程院院士陈左宁、海康威视总裁胡扬忠、中国科学院院士冯登国、高通全球副总裁侯明娟等行业专家的联袂推荐。新书发布后，中国半导体行业协会副秘书长刘源超、教育部高等学校电子信息类专业教学指导委员会秘书长邓成、中国电子电路行业协会名誉秘书长王龙基、北京大学集成电路学院院长蔡一茂、海康存储总经理孙承华、长鑫存储执行副总裁曹堪宇等多位专家，以及该书的策划编辑、机械工业出版社计算机分社社长时静发布了推荐视频，从多个角度解读了《半导体简史》的出版意义，并对该书给予了高度评价和充分肯定。

《半导体简史》发布仪式
此次会议为产学研用各界搭建起交流和学习的平台，有助于推进我国半导体行业迈向高质量发展。同时，《半导体简史》一书的出版也能够为大众普及半导体知识，让更多人关注并参与到促进半导体产业发展提供智力支持。

本次会议特为广大读者申请到了会议专享优惠，精选 40 余种半导体技术图书，全场5折销售，仅限今天！扫描上图中的二维码即可进入图书专题。

撰 稿 人：管娜
责任编辑：李馨馨
审 核 人：时静