打造高性能计算工作负载强力“引擎”——看亚马逊云科技芯再升级！

“2022年12月，在拉斯维加斯举办的2022亚马逊云科技 re:Invent 全球大会完美落幕，5场主题论坛和数百场涵盖领导力、技术、行业、合作伙伴的分论坛以及丰富的技术应用展示，行业前沿技术，又明晰了诸多行业未来发展趋向，一览云端无限美景。有哪些惊艳的新技术和实践？我们一起开始探索！”

目前，云计算已深入到整个云基础设施，进入硬件协同创新的“深水区”，芯片创新之路是最底层的创新，拥有改变云计算游戏规则的能力。而亚马逊云科技硬件创新背后的初衷一直未改变，即满足用户所有负载的需求。接下来，让我们回顾下亚马逊云科技在芯片领域的创新发展史：

2013 年，亚马逊云科技推出首颗 Amazon Nitro芯片；
2015年以3.5亿美元收购芯片制造商Annapurna Labs；
2018 年，发布第一代服务器芯片 Amazon Graviton；
2020 年，推出第一代自研机器学习推理芯片 Amazon Inferentia 和训练芯片 Amazon Trainium。

到现在，亚马逊云科技已拥有虚拟化芯片Nitro、服务器芯片Graviton、AI/ML芯片三条产品线，这条自研芯片之路也一直在开业界先河，引业界潮流，走得非常坚定。

走上自研芯片之路，亚马逊云科技勇往直前

正如亚马逊云科技首席执行官 Adam Selipsky 在今年 re:lnvent 2022大会中谈到的：“16 年来，亚马逊云科技一直在优化和创新计算、存储和网络基础设施服务，以支持您的所有工作负载。目前亚马逊云科技已有 600 多种不同的计算实例类型，因此您可以找到适合您的所有应用需求的正确资源组合。”

这也是亚马逊云科技要做自研芯片的初衷，而走上自研芯片之路，也为行业和客户带来更多的改变：首先是“量体裁衣”，在芯片市场、CPU市场里取得大的市场份额，不是亚马逊云科技的目标，而是把更丰富的产品的选择权交给客户，为客户不断变化的工作负载提供更好的云服务；其次，自研芯片是一种很好的提高性价比的解决方案，能为客户不断优化云服务的性价比，让计算真正的满足用户所有负载的需求。

自研芯片再升级，重构云上算力

北京时间11月29日上午11:30，亚马逊云科技重磅发布了新版本基于 Arm 定制的 Amazon Graviton3E系列芯片，专为支持高性能计算工作负载而设计。新的Graviton3E 芯片，相比现有 Graviton 系列，有着更高的性能提升，针对机器学习中的浮点和矢量数学计算进行优化，在HPL基线测试中，工作负载的性能提高35%。

基于 Graviton3E 芯片，亚马逊云科技推出了面向高性能计算的 HPC7g实例，该实例最多具有64个 vCPU 和 128GiB 内存，适用于天气预报、生命科学、工程计算等高性能计算场景。此外，亚马逊云科技还宣布推出支持高达 200Gbps 的网络带宽、可以提高50%的数据包处理性能的C7gn实例，为要求更为严苛的网络虚拟设备、数据分析和紧密耦合的集群计算等，网络密集型作业场景而设计。

亚马逊云科技效用计算高级副总裁 Peter DeSantis 表示：“我们一直在创新，在不需要牺牲安全的情况下，减少成本、提高性能，让客户及应用获得更好的体验。”

亚马逊云科技自研芯片组成的芯片家族，也正在以强大的技术创新能力，为客户提供“量体裁衣”的解决方案，同时也不断优化云服务的性价比。

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