打造高性能计算工作负载强力“引擎”——看亚马逊云科技芯再升级!

“2022年12月,在拉斯维加斯举办的2022亚马逊云科技 re:Invent 全球大会完美落幕,5场主题论坛和数百场涵盖领导力、技术、行业、合作伙伴的分论坛以及丰富的技术应用展示,行业前沿技术,又明晰了诸多行业未来发展趋向,一览云端无限美景。有哪些惊艳的新技术和实践?我们一起开始探索!

目前,云计算已深入到整个云基础设施,进入硬件协同创新的“深水区”,芯片创新之路是最底层的创新,拥有改变云计算游戏规则的能力。而亚马逊云科技硬件创新背后的初衷一直未改变,即满足用户所有负载的需求。接下来,让我们回顾下亚马逊云科技在芯片领域的创新发展史:

  • 2013 年,亚马逊云科技推出首颗 Amazon Nitro芯片;
  • 2015年以3.5亿美元收购芯片制造商Annapurna Labs;
  • 2018 年,发布第一代服务器芯片 Amazon Graviton;
  • 2020 年,推出第一代自研机器学习推理芯片 Amazon Inferentia 和训练芯片 Amazon Trainium。

到现在,亚马逊云科技已拥有虚拟化芯片Nitro、服务器芯片Graviton、AI/ML芯片三条产品线,这条自研芯片之路也一直在开业界先河,引业界潮流,走得非常坚定。

走上自研芯片之路,亚马逊云科技勇往直前

正如亚马逊云科技首席执行官 Adam Selipsky 在今年 re:lnvent 2022大会中谈到的:“16 年来,亚马逊云科技一直在优化和创新计算、存储和网络基础设施服务,以支持您的所有工作负载。目前亚马逊云科技已有 600 多种不同的计算实例类型,因此您可以找到适合您的所有应用需求的正确资源组合。”

这也是亚马逊云科技要做自研芯片的初衷,而走上自研芯片之路,也为行业和客户带来更多的改变:首先是“量体裁衣”,在芯片市场、CPU市场里取得大的市场份额,不是亚马逊云科技的目标,而是把更丰富的产品的选择权交给客户,为客户不断变化的工作负载提供更好的云服务;其次,自研芯片是一种很好的提高性价比的解决方案,能为客户不断优化云服务的性价比,让计算真正的满足用户所有负载的需求。

自研芯片再升级,重构云上算力

北京时间11月29日上午11:30,亚马逊云科技重磅发布了新版本基于 Arm 定制的 Amazon Graviton3E系列芯片,专为支持高性能计算工作负载而设计。新的Graviton3E 芯片,相比现有 Graviton 系列,有着更高的性能提升,针对机器学习中的浮点和矢量数学计算进行优化,在HPL基线测试中,工作负载的性能提高35%。

基于 Graviton3E 芯片,亚马逊云科技推出了面向高性能计算的 HPC7g实例,该实例最多具有64个 vCPU 和 128GiB 内存,适用于天气预报、生命科学、工程计算等高性能计算场景。此外,亚马逊云科技还宣布推出支持高达 200Gbps 的网络带宽、可以提高50%的数据包处理性能的C7gn实例,为要求更为严苛的网络虚拟设备、数据分析和紧密耦合的集群计算等,网络密集型作业场景而设计。

亚马逊云科技效用计算高级副总裁 Peter DeSantis 表示:“我们一直在创新,在不需要牺牲安全的情况下,减少成本、提高性能,让客户及应用获得更好的体验。”

亚马逊云科技自研芯片组成的芯片家族,也正在以强大的技术创新能力,为客户提供“量体裁衣”的解决方案,同时也不断优化云服务的性价比。

打开精选内容集锦,观看新鲜的中文版本视频:

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更多精彩视频陆续上线,登录【re:Invent 2022中文网站】,我们为中国观众带来配有中文字幕的视频回放。接下来,为了将精华内容以及体验带给中国的客户以及云计算粉丝,亚马逊云科技特举办re:Invent 2022中国行–城市巡展系列活动,欢迎您持续关注。

更多视频链接:
https://www.awsevents.cn/reIn...


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