一、内容摘要
- 新增Native指纹解锁和手势解锁等组件
- 支持构建H5应用流水线
- 支持发布H5应用
- iOS支持大写字母包名重签名
- 应用开放平台1.0发布
- EMAS Serverless 优化函数访问数据库等服务网络延迟
- 移动推送发布Android 3.8.2
- EMAS Surperapp解决方案全球发布
上线魔笔独立站、魔笔物料市场等
二、产品动态
三、技术交流
欢迎加入开发者技术交流钉钉群：
EMAS技术交流群：35248489
Mobi技术支持群：32946835
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阿里云EMAS：2月产品动态引用和评论
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