BMC 调测载板解读第三期：eBMC套件固件烧录及上电过程

1 概述

本期讲解 eBMC 套件上电和固件烧录过程。关于 eBMC 套件的开关、接口和芯片位置，可查看前两期文章，里面有详细描述。

2  固件烧录

eBMC 套件烧录涉及以下固件、其芯片位置和烧录口位置：

其中，eBMC-D4 板上固件可以支持在线烧录和离线烧录两种烧录方式。本篇幅主要讲的是离线烧录，烧录前需要准备烧录工具如下:

注意：Flash 固件烧录工具可选用市面上支持芯片型号的烧录器，本次烧录选用硕飞烧录工具，FPGA 芯片使用厂商指定的烧录工具，烧录软件和驱动均可在官网下载。

1. Flash烧录

eBMC-D4 上选用的 FLASH 芯片型号为 GD25B512MEYIG，封装为 WSON 8X6，故在选用烧录座时需选择大小一致的烧录座。

（1）将烧录芯片放置在烧录器上，并锁紧（注意芯片方向和引脚次序），确认芯片丝印的原点放置与烧录座 1 号引脚处，如下图所示：

（2）将烧录器 USB 端接于电脑 USB 口，确认驱动已经安装，此时会听见烧录器蜂鸣器响，指示灯亮起，如下图所示：

（3）使用 FlyPRO 烧录软件进行烧录，选择烧录芯片

（GD25B512ME），接着选择要烧录的二进制文件（如源码需要编译），如下图所示：

选择烧录芯片

点击单次烧录

等待烧录结束

（4）将烧录完成的 Flash 芯片放置在 eBMC 上的 BIOS 芯片座上 (注意芯片方向和引脚次序)，并盖上锁紧盖。

2. FPGA烧录：

（1）将高云烧录器的烧录口接于 eBMC 板卡上（注意引脚方向，方向错误可能造成芯片损坏或烧录器损坏），并将烧录器的另一端接于电脑端 USB 口，如下图所示：

（2）确认电脑端已安装高云的烧录软件 Gowin Programmer 和驱动。

（3）打开烧录软件，软件会自动识别芯片信号，选择加载烧录程序。

（4）点击烧录，直至烧录结束。

选择烧录芯片

点击单次烧录

等待烧录结束

3 上电

eBMC 套件支持两种电源接入方式，在实际使用中只需选择一种方式接通电源即可。上电前需准备的设备如下：

注意：串口驱动程序取决于串口转换芯片，请根据使用的串口工具选择安装（可查询相应的芯片资料，此处不再赘述）。

故障排除：

1. 上电后无反应？

（1）检查 eBMC 套件指示灯是否正常亮起，若不是，检查开关档位是否正确。

（2）检查电源输入是否正常。

2. eBMC-D4 无打印信息？

（1）检查 eBMC-D4 12V 电源排针是否已经短接。

（2）检查串口线线序是否正确。

（3）检查 eBMC-D4 固件放置位置是否正常。

（4）检查 FPGA 固件是否烧录正常。

3. 无法进入 web sever 界面？

（1）检查 PC 端网络配置是否正确。

（2）查看 eBMC-D4 网络 IP 是否发生更改。

以上内容即为eBMC套件上电和固件烧录过程，相关的讲解视频，可到 OurBMC社区官网-下载-BMC调测载板基础资料包v1.0 中获取，链接如下：https://www.ourbmc.cn/#/DownloadProduct

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