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苹果首席运营官探讨 AI 芯片开发

前言

最近,苹果公司的首席运营官杰夫・威廉姆斯进行了一次对台积电的非公开访问,受到了台积电总的热情接待。在这次会谈中,他们深入讨论了苹果公司自行研发的AI芯片的开发进展,以及台积电将如何利用其尖端的芯片制造工艺来生产这些芯片。

苹果对芯片的需求

由于苹果对高端半导体技术有着持续的需求,苹果表示已经确保了台积电3纳米技术的首批生产能力。如果苹果继续预定更先进的2纳米工艺,这将进一步推动台积电的营收增长,有望在今年达到新的高度,预计营收可达到1350亿元人民币左右。

苹果的首席财务官卢卡・梅斯特里透露了公司将继续加大对数据中心的投资的计划。他指出,苹果同时运营自己的数据中心并利用第三方服务,这种结合方式运作良好。梅斯特里还表达了对生成式AI技术的极大兴趣,并透露苹果在过去五年里在这一领域的研发投资已经超过了1000亿美元。苹果与台积电的长期合作已经产生了多个成功的产品,包括iPhone的A系列处理器和MacBook及iPad的M系列处理器。威廉姆斯此次的访问标志着双方在AI芯片领域的新一轮合作。

苹果进军AI服务器市场

苹果正在积极布局AI服务器市场,开发自家的AI运算处理器,这些处理器将利用台积电的先进制程技术进行生产,并采用3D堆叠技术来提升性能。尽管这些技术的成本相对较高,但目前苹果似乎没有计划将它们应用于消费级终端设备。

此外,苹果还计划在今年下半年开始大规模生产代号为Donan、Brava、Hidra的三种不同级别的M4处理器。这些新处理器的研发旨在充分利用AI PC市场的商机,进一步巩固苹果在高性能计算领域的领导地位。

总结

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