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今日AI热点
斯坦福团队Llama3-V被曝抄袭清华系大模型MiniCPM-Llama3-V 2.5，已删库跑路
在5月29日，斯坦福发布了全新研究Llama3-V，号称仅用500美元即可训练出超越GPT-4V等的多模态大模型。然而，这一项目迅速被网友揭露涉嫌抄袭清华系创业公司面壁智能的MiniCPM-Llama3-V 2.5。
对比测试显示，斯坦福的Llama3-V与MiniCPM-Llama3-V 2.5在未公开的功能和错误识别上的表现高度一致，几乎不可能用巧合解释。
这一发现让面壁智能团队迅速展开调查，证实了网友的指控。
对此斯坦福团队的回应竟然是删除留言+删库跑路，GitHub和HuggingFace相关页面都已经变成404，激起网友广泛讨论。
https://i.ifeng.com/c/8a73WAbKp4u
阿里巴巴达摩院与世卫组织达成战略合作，向全球推广AI癌症筛查技术
在联合国召开的AI for Good全球峰会上，达摩院和世卫组织（WHO）数字健康合作中心签署了战略合作协议，共同推广达摩院AI癌症筛查技术。
在国内，这项技术已经为超过600万人次提供服务，覆盖胰腺癌、食管癌、肠癌、胃癌和肝肿瘤等病症的筛查；国际上已经与安提瓜和巴布达卫生部达成战略合作。
通过此次合作，世卫组织将在渠道、市场、落地、技术和标准等方面提供支持，使更多发展中国家和地区获得这一前沿医疗技术。
https://mp.weixin.qq.com/s/B2vl9o6etnXttT0fJFX4Sg
英伟达黑科技亮相，黄仁勋打破摩尔定律，机器人时代已到来
6月2日，在2024台北国际电脑展（Computex 2024）上，英伟达联合创始人兼CEO黄仁勋发表主题演讲，他在演讲中详细阐述了英伟达最新的AI技术和未来的战略布局。
黄仁勋首先展示最新生产的Blackwell芯片，并宣布将在2025年推出Blackwell Ultra AI芯片，同时推出下一代AI平台Rubin，并计划在2027年发布Rubin Ultra芯片。这些创新将打破"摩尔定律"，实现年度更新，为AI领域带来巨大变革。
英伟达通过大幅改进GPU架构和整合新技术，帮助实现了大语言模型的诞生，其加速计算技术提供了100倍速率的提升，而功耗仅增加到原来的3倍，成本则仅为原来的1.5倍。黄仁勋指出，公司在过去几十年中，通过创新与加速计算解决了通用计算效率低下的问题。
除此之外，英伟达CEO黄仁勋发布了全新Earth-2数字孪生地球，用于精准天气观测。基于英伟达CorrDiff生成式AI模型技术，Earth-2融合了人工智能、物理模拟和观测数据，相比于第一代Earth，Earth-2的天气预测精度提高了12倍，从25公里提升至2公里，同时还提高了3000倍的能源效率，能够通过今天的数据预测未来世界的变化。
黄仁勋表示我们已经来到机器人时代，所有移动的物体未来都将实现自主运行。英伟达通过Omniverse平台模拟和训练机器人，让其在虚拟环境中适应现实世界，提高了智能和效率。
https://new.qq.com/rain/a/20240603A00B0B00
讯飞星火V4.0计划6月发布，对标GPT-4o能力的产品正在研发中
科大讯飞近日在"深交所互动易"平台上回应网友提问，透露其对标GPT-4的讯飞星火V4.0正在训练中，预计将在2024年6月底发布。同时，公司也在研发对标GPT-4o的相关产品。
值得注意的是，科大讯飞董事长刘庆峰今年4月曾透露，讯飞星火V4.0将在6月27日正式发布。
据刘庆峰介绍，星火大模型V3.5已经在长文本能力上接近GPT-4 Turbo的97%，并在多个垂直领域的知识问答任务上超过了GPT-4 Turbo。
https://www.ithome.com/0/772/574.htm
硅基流动（SiliconFlow）推出集合主流开源大模型的一站式云服务平台，每人免费送3亿Token
随着不少开源大模型在诸多维度上已能媲美GPT4这类顶尖闭源模型，越来越多开发者选择基于开源大模型开发应用。
AI Infra公司硅基流动（SiliconFlow）看准这一趋势，推出了集合多种主流开源大模型的一站式云服务平台------SiliconCloud。
不同于其他仅提供自家大模型API的平台，SiliconCloud汇集了DeepSeek V2、Mistral、LLaMA 3、Qwen、SDXL、InstantID等多种开源大语言和图片生成模型，用户可以根据需求自由切换，满足各种生成式AI应用场景。
硅基流动还推出福利活动，即日起至6月18日23:59，注册用户即可领取3亿token，畅玩多种大模型。
体验地址： http://www.siliconflow.cn/zh-cn/siliconcloud
https://mp.weixin.qq.com/s/DMCADPpvqUtv1SBad_t1jQ
AMD推出全新Ryzen AI 300，声称它将以50 TOPS的AI能力引领行业
近日，AMD在2024年台北国际电脑展上推出全新的Ryzen AI 300系列移动处理器。AMD声称它将以50 TOPS的AI能力引领行业。
Ryzen AI 300系列是AMD首个基于Zen 5架构的处理器，提供两位数的性能提升。其内置强大GPU以及一个支持RDNA 3.5的Radeon核心，最多可容纳16个计算单元（具体取决于型号）。
这一新品家族包括两款型号：Ryzen AI 9 HX 370和Ryzen AI 9 365，这两款芯片的睿频性能最高分别为5.1GHz和5.0GHz。
据悉，首批配备Ryzen AI 300系列的笔记本电脑将于今天推出，预计下个季度上市。
https://www.pcworld.com/article/235
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