据台媒经济日报报道，在 iPhone 与 Mac 产品分别导入自行设计的 A 系列与 M 系列处理器后，外界消息称苹果正在打造自家 5G 基带，最快 2024 年开始扩大设计采用。
报道称，苹果在 2019 年收购英特尔基带团队后，相关研发投资布局有望逐步展现在手机基频设计领域。
目前苹果基频晶片由高通提供，依据苹果先前和高通官司和解协议，双方已签订六年约采用高通基频晶片的合约，将于 2024 年中旬到期。
报道表示，苹果和高通双方合约期满后，苹果将开始使用自家 5G 基带，相关芯片也会由台积电代工生产。
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