高通今日宣布推出第三代5G调制解调器到天线的解决方案——骁龙X60。
骁龙X60采用全球首个5纳米5G基带，是全球首个支持聚合全部主要频段及其组合的5G调制解调器及射频系统，包括毫米波和6GHz以下的FDD和TDD频段，支持全球运营商提升5G性能和容量，同时提升移动终端的平均5G速率。
高通计划于2020年第一季度对骁龙X60和QTM535进行出样，采用全新调制解调器及射频系统的商用旗舰智能手机预计于2021年初推出。
另外，据路透社报道，三星电子旗下半导体制造部门赢得了高通公司的5G芯片代工合同。
知情人士称，三星电子将至少代工一部分高通X60调制解调器（Modem）芯片，
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