据日本媒体报道,华为今天将推出两款旗舰级麒麟芯片。
一款是用于Mate 30系列的麒麟985,基于引入了EUV(极紫外光刻)的台积电第二代7nm工艺打造。
另一款是全球首款集成5G基带SoC,单颗芯片整合AP(应用处理器)+BP(基带处理器)。
在之前的MWC(世界行动通讯大会)上,高通曾宣布了集成5G基带的骁龙旗舰,但年底才会正式发布,明年商用。
当前,已经在全球登场的5G手机主要采用三种解决方案,都是外挂基带形式,其中华为是麒麟980配巴龙5000,三星是Exynos 9820配Exynos 5100,高通方案是骁龙855配X50。
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