上海车展对话：高阶辅驾普及改变座舱需求，7B成模型上云分水岭

舱驾一体融合，成本不降反升？

最近，北京芯势力芯驰科技在上海车展发布了两大新品：

• 新一代AI座舱芯片X10系列，NPU算力40TOPS，带宽154 GB/s
• 高端MCU产品E3系列焕新，进入国产“无人区”

两大新品发布，正处于行业新趋势的爆发前夜。一方面，底层电子电气架构走向集中式，一些功能开始跨域整合。另一方面，上层应用高阶辅助驾驶走向普及，渲染场景的需求和底层的架构都对座舱提出了新的需求。

全民AI座舱与全民辅助驾驶交汇的时代，需要一颗怎样的座舱芯片，需要什么样的MCU？

在新品发布会后，芯驰科技CTO 孙鸣乐、副总裁 陈蜀杰、MCU产品线总经理 张曦桐接受群访，分享了车载芯片领域的最新认知：

1.谈MCU：功能和性能越发复杂， 降本要从产品定义期考虑

2.谈座舱：新品主推AI座舱，高阶辅助驾驶普及引发座舱变化

3.谈趋势：舱驾一体成本不降反升，Chiplet应用大算力芯片

4.谈优势：平台化加速量产，本土量产铺垫海外

以下为对话实录，经编辑：

谈MCU：功能和性能越发复杂， 降本要从产品定义期考虑

Q：MCU正在SoC化，芯驰如何平衡性能、成本和功耗？

张曦桐（芯驰科技MCU产品线总经理）：当前汽车电子电气架构正向中央计算和区域控制方向发展，整车对高端MCU的需求快速上升，功能相对简单的MCU也在逐步升级。这正是我们发布会上强调聚焦智能化、电气化和软件定义汽车的原因。未来我们认为价值量较高的MCU主要集中在几大场景：

• 最重要的是区域控制器，今年的车展上可以看到区域架构已在逐步落地
• 其次是要求非常高的动力和底盘系统
• 还有汽车安全相关领域，包括辅助驾驶。

在这些场景中，MCU的功能和性能要求确实远超传统定义，或可称为MPU。在当前的汽车行业形势下，成本控制至关重要。我们认为今年对每一个车厂而言，都已无法承担过度的“豪华堆料”。芯驰内部一直强调“懂芯更懂车”，当前的产品需要我们为每个应用场景寻找最优解，既要保证性能，又要平衡成本。

如何有效控制成本？我们认为最关键的环节在于产品定义阶段。许多人认为产品推出后，通过压低供应链或后道封装测试的价格来降本，但这样做的空间非常有限，每年可能仅有个位数的降幅。然而，在产品定义阶段，如果我们能确保产品是为特定应用量身定制，每一个功能特性、每一个IP都针对该业务场景精心打磨，去除所有不必要的功能，让车厂不为他们不需要的功能买单，这才是最有效的降本方式。对芯驰而言，我们将产品定义放在极其重要的位置，坚持“专为应用定制，专为场景打磨”的原则。

其次，管控成本并非意味着芯片越简单越好，关键在于定义的精准度和研发能力。以芯驰为例，虽然是一家相对年轻的国内公司，但我们通过领先的架构设计以及底层的软硬件设计能力，可以确保在实现同样功能模块或IP时，芯片面积（Die Size）做到业界领先，甚至优于部分国际友商。这种高效率的设计能力，使得我们能在设计阶段就将成本控制到非常极致的水平。总而言之我们认为芯片降本，最大的工作量和价值体现在早期阶段。

Q：有没有软硬件一体的规划？

孙鸣乐 （芯驰科技CTO）：我们一直以来都比较注重生态合作。整个汽车产业链非常长，参与其中的有做操作系统、协议栈、工具链等各类软件公司，众多环节并非一个公司能全部完成。芯驰的核心会聚焦在芯片本身及其底层软件，例如MCU的MCAL（Microcontroller Abstraction Layer），SoC的Linux/Android BSP（Board Support Package），以及与芯片密切相关的上层工具链，比如AI工具链。

我们认为不必所有环节都自己做。就像我们与众多算法伙伴、操作系统伙伴的合作，即使操作系统或算法来自合作伙伴，我们也可以通过从芯片定义阶段就开始的紧密沟通，以及在开发过程中双方研发人员的协同调试，最终实现软硬一体带来的更高效率和更好性能。并非所有事情都得自己承担才能达到目标。

Q：芯驰如何看待这一波车载操作系统开源的浪潮？如何将芯片适配到这些操作系统？

孙鸣乐（芯驰科技CTO）：适配工作是操作系统与硬件结合的过程，需要一个中间层——驱动程序，这部分主要由芯片公司负责实现。操作系统本身是抽象的，可以适配各种芯片，但每款芯片的硬件模块设计各不相同。驱动程序的作用就是解决硬件差异，并与操作系统定义的标准化接口进行对接。

我们所做的主要工作就是开发和优化驱动程序。首先要实现基本功能，然后基于此与特定操作系统进行适配，确保所有功能都能运行起来，之后再进行优化。优化的目的是针对特定操作系统的特性（例如它调用硬件的方式可能不同）来提升性能。

Q：这个适配过程和以前基于例如AUTOSAR标准的操作系统相比，有哪些不同？

孙鸣乐：AUTOSAR本身是一个标准，追求的是一种非常极致的标准化，对各个部分都有非常严格的规定。但每个操作系统在实际使用中，可能会遇到规则过多或某些方面不够易用的情况，开发者会根据自己的场景需求进行修改和优化。我们的E3系列MCU已经适配了理想汽车自研星环OS，我们适配了；普华基础软件最早启动开源“小满”计划时，我们也进行了适配。我们非常支持这类开源行动。

开源的过程体现了一种技术共享的心态，对整个行业的进步是有帮助的。举个例子，如果某项功能在一个操作系统上实现得很好并且开源了，那么其他开发者就能看到其实现方式，借鉴优秀的思路和做法，从而应用到自己的产品中。这是一种技术外溢。当技术成熟后，将好的理念和技术与整个行业共享，我们是非常支持这种做法的。

Q： 高阶辅助驾驶有什么布局？

张曦桐（MCU产品线总经理） ：我们为高阶辅助驾驶系统提供的是安全MCU，并非承担核心算力，而是负责辅助驾驶系统内的许多系统管理任务，包括通信管理、安全管理，以及部署一些安全相关的算法。

Q：当国外厂商提供更新的功能时，客户为什么选择芯驰？

张曦桐（MCU产品线总经理）： 我认为到今天为止，行业内无论是芯片厂商还是一二级供应商，竞争的核心在于对用户需求的理解深度以及产品与应用的契合程度。当前竞争已不再是单纯比拼谁的技术更前沿，比如堆砌多少核、采用多少纳米工艺。我们观察本土车厂，其整体电子电气架构和智能化发展速度非常快。这对国产芯片厂商而言是一个利好，因为我们离客户更近，可以进行更深入的交流，自身的迭代速度也更快。

对芯驰来讲，一个很大的优势在于我们第一代量产产品已经积累了大量的客户和应用经验，覆盖了车身、动力、底盘、区域控制、辅助驾驶安全以及座舱等多个领域。我们下一代产品的设计经验正是来源于前一代产品和客户反馈。我们曾在客户量产阶段，派驻工程师在一线与客户团队一起工作，无论早晚。通过这样紧密的合作，芯驰对客户的需求和痛点理解得非常深入。这就是为什么我们在今天的发布会上强调“场景驱动”。

我认为接下来几年，业界的竞争将围绕对每一个细分应用的理解深度展开。例如，动力系统可能需要RDC（旋转变压器解码）相关的专用处理单元；座舱需要的功能又不同；区域控制器则对通信模块有特殊要求。我们提供的模块，其核心价值并非仅仅在于技术有多先进，而在于能否将功能做得恰到好处，精准满足特定场景的需求。

一是对客户的理解。另外一个优势，我认为是芯驰整体的系统级设计能力，这也是我们区别于国内外一些厂商的地方。我们是从更复杂的SoC设计开始，采用更先进的工艺向下延伸做MCU的。正如刚才另一位记者提到的，现在的MCU越来越像SoC，复杂度不断提升，这恰好发挥了芯驰的优势。我们熟练运用多核、多操作系统、虚拟化等技术，掌握在先进工艺下平衡性能与功耗的方法，以及整体系统设计能力。这也是为什么芯驰能在高端车规MCU市场占据较高份额的原因，很多经验是从SoC设计继承下来的。

此外，芯驰的核心IP自研率非常高。除了像CPU核以及博世GTM这类行业标准IP外，大部分核心IP，包括您提到的那些专用模块，如我们的通讯引擎、电机控制专用单元等，基本都是自研的。除了那些非常标准的IP，其余大部分MCU产品线的IP我们基本都坚持自研。

Q：每个细分应用场景对MCU的要求不同。今天我们去看了底盘域相关的展台，他们提到线控驱动、线控制动最终会融合到一个底盘域控制器，甚至可能再与动力域融合。如果是这样融合的趋势，那么对于底盘域控制器、运动域控制器，或者驱动电机控制器中的MCU，它们更偏向于哪些性能参数的要求？比如是内核、内存、还是通讯能力等？

张曦桐（MCU产品线总经理）：它们都会有要求。首先，功能融合增多后，算力肯定需要更强，这可以通过更高主频或更多内核来实现。对CPU能力的要求自然更高。相应的，存储容量（如Flash、RAM等）也需要增加，这很容易理解，因为功能变多了。

底盘功能融合之后，对整个系统的实时性要求也会提高。这不仅包括内核的实时性，还可能需要整个处理链路上的加速引擎来满足需求。此外，底盘系统（如制动、转向）的功能安全要求非常高，通常需要达到ASIL D级别，对芯片的可靠性要求也可能提升至极高水平。基本上是对芯片整体性能的全方位提升。

我认为，未来功能融合较多的场景，例如底盘跨域融合动力或车身，还有可能用到虚拟化等先进技术。但需要注意的是，底盘域使用的虚拟化，与我们通常理解的座舱或信息娱乐系统中的虚拟化有所不同。它需要更强的实时性、更高的安全性，并且对资源的开销要求非常低，毕竟MCU的资源不像SoC那样充裕。要实现整个运动控制域的集成，肯定需要专门的技术来优化系统，使其高效运行。

Q： MCU虚拟化在国内的发展程度如何？

张曦桐（MCU产品线总经理）：MCU虚拟化技术本身并非处于早期，而是其应用需求的普及节奏问题。为什么现在需要在MCU中引入虚拟化？这与整车架构向域控制器方向发展密切相关。虚拟化解决了一个核心问题：能够隔离不同安全等级、不同迭代频率、不同需求的软件功能。

之所以现在这个需求变得强烈，是因为域控制器融合的功能越来越复杂。以前未集成时，车身、底盘各司其职，互不影响。但现在同一个域控制器里，可能既有需要长期稳定、很少OTA的底盘相关软件（如AUTOSAR CP），又有需要频繁更新的车身相关软件（如AUTOSAR AP或其他需要OTA的功能）。因此，市场的需求推动了虚拟化技术在MCU上的应用。技术本身没有太大的瓶颈，但成功应用确实需要丰富的经验。

虚拟化不是简单地运行一个Hypervisor软件。它涉及到整个系统架构的设计，包括外设分配、存储管理、内核选择以及Hypervisor本身的优化，是一个系统性的工程。这需要芯片厂商具备相当的经验积累。

Q： 目前MCU在整个汽车市场内的国产化程度大概有多高？

陈蜀杰（芯驰科技副总裁）：一辆车里MCU用量很大，可能多达上百颗，种类繁多。要看具体分类。但我想有一点是肯定的：基本上绝大多数种类的MCU都已经有国产化方案。最终车厂的选择，我认为更多还是取决于产品的性能、技术、性价比以及服务。因此，很难给出一个统一的国产化率统计数字。

目前座舱SoC市场的统计数据显示，芯驰的出货量排名在国内厂商中领先，也有市场调研机构（Canalys)报告显示国内有两家进入全球前十冠军厂商，芯驰是其中之一。座舱领域相对集中，容易统计。但MCU市场太分散了，目前没有看到一个权威的整体统计。

但是，我们可以肯定的是，在高端车规级MCU领域，也就是面向未来架构、我们现在讨论的这些核心应用场景（如区域控制、动力底盘、辅助驾驶安全等），芯驰在国内是绝对领先的。很多这类产品，其他国内厂商甚至还没有推出。我们在高端MCU领域相当于进入了“无人区”，这在国产MCU上是很少见的。

Q：国内MCU厂商的发展路径似乎有两种，一种是像一些模拟芯片厂商那样向MCU拓展，或者从简单的车身MCU入手，再一步步向上走；另一种就是像芯驰这样，直接面向高端。高端MCU到底应该怎么做，才能在全球打响我们国产品牌的名头？

张曦桐（MCU产品线总经理）：您描述的第一种路径，即从低端往上走，可能看到别人有什么产品，就做一个功能相似、价格更低的产品。

我们做的产品，是行业在这些高端领域非常需要的，并且此前缺乏强大的国产供应商，现在几乎没有。我们为车厂带来价值，他们也非常需要像芯驰这样的公司。芯驰走的是一条非常有前瞻性的路。我们做的产品是随着整个汽车电子电气架构向前演进而设计的，是跟着行业趋势往前走的，而不是看别人家做了什么，我们再做一个差不多的、改改规格的产品。

那么，如何确保这种面向高端、具有前瞻性的产品定义是准确的？正如我们今天发布会上强调的，与车厂、以及上下游生态伙伴的协同至关重要。我们需要与他们紧密合作，同时自身需要对整车架构有非常深入的理解。否则，我们如何能确保产品定义是符合未来需求的？芯驰内部要求团队具备领先Tier1和车厂的系统能力，我们自己就在研究整车的电子电气架构，甚至会搭建虚拟整车模型进行研究。我们需要对系统有深刻的理解。

通过与客户（尤其是领先的Tier1和车厂）以及上下游生态伙伴进行非常深度的交流，大家一起把未来的需求趋势、当前的痛点理解得非常清楚。通过这样的方法，虽然有点像摸索前进，但从我们目前的成绩来看，这条路是比较成功的。

我们这一代产品，无论是E3650还是今天发布的E3620，都是在产品尚未正式发布时就已经与车厂进行了深入的联合定义。可以说，产品定义刚完成、样品刚出来，就有客户基于我们的产品启动项目开发。这证明了我们的产品定义是比较成功的。

谈座舱：新品主推AI座舱，高阶辅助驾驶普及引发座舱变化

Q：电子电气架构走向中央集成，芯驰是否会针对更高级别的集成（比如走向小SoC的技术路线）去做进一步延伸，甚至推出类似“舱驾一体”概念的芯片？

张曦桐（MCU产品线总经理）：架构演进可能有两个方向：一种是将车身、动力、底盘等大量功能融合成一个大的区域控制器；另一种是将所有线控底盘功能（制动、转向、悬架、驱动）和动力系统集成在一起，形成一个强大的底盘/动力域控制器，而区域控制器相对轻量化。

无论是哪种架构，芯驰的E3系列产品都能为这些核心的域控制器提供合适的解决方案。我们在设计E3产品时，已经具备了相当的前瞻性，面向的是未来3到5年的架构需求。我们相信，车厂选用E3产品，能够高效地实现他们下一代架构的设想。我们在设计产品时，并非闭门造车，而是与中国市场大部分头部车厂都进行过深入交流，了解他们下一代架构的核心需求后才进行设计的。因此，E3系列产品能够覆盖未来整车架构中的核心节点，无论是区域控制器、线控底盘域，还是未来的运动控制域。

至于中央计算层，我们今年发布的X10系列，正是面向未来中央计算架构中极具竞争力的下一代AI座舱产品。

Q：X10的NPU算力是40TOPS，足够做舱驾一体吗？

孙鸣乐（CTO）： X10这款产品的主要定位是AI座舱。其NPU的主要优化方向是支持AI大模型在车端的部署。我们做出这个选择基于两个考虑：

第一，我们认为AI大模型在车内的部署，将是近期（至少未来半年到一年内）比舱驾融合更强烈的市场需求。融合主要解决的是成本问题，希望将功能集成以降低硬件成本。而AI大模型部署在车内，能够带来全新的用户体验和产业变革机会，催生更多创新应用，这是一个驱动增长的重要方向。

第二，X10没有特别侧重考虑集成辅助驾驶功能的原因在于，辅助驾驶本身变化非常快。回顾过去一年，车厂对辅助驾驶功能的定位发生了显著变化，用户需求也在演进。同时，头部车企的技术路线规划对整个产业影响巨大。在这种需求和技术路线都不稳定的情况下，我们贸然进行集成并非一个好的选择。

Q：当大模型和多模态交互真正在车上普及时，对座舱芯片的算力或其他性能要求有多高？40TOPS算力是否仍是一个合理或最优的解决方案？

孙鸣乐（CTO）：根据我们目前对市场的理解，车端部署7B（70亿参数）左右的大模型是一个比较合适的规模。X10的40 TOPS算力，配合相应的内存带宽，能够很好地满足运行这类模型的需求。如果端侧需要运行远超7B规模的模型，那么部署在云端可能会更合适。

我们希望端侧的7B模型能扮演“车内智能管家”的角色，能够理解用户指令并执行车辆相关操作，甚至根据环境进行规划和车辆设定调整。我们认为这是7B规模模型可以胜任的任务范围。

Q： 为什么芯驰不重点投入辅助驾驶？

孙鸣乐（CTO）：关于舱驾融合和辅助驾驶投入，正如我之前提到的：

第一，辅助驾驶的需求尚不稳定。无论是车厂对辅助驾驶功能的期望，还是用户的实际需求，都还在快速演变中。

第二，辅助驾驶的技术路线本身变化也很快。例如，关于是否需要高精地图的争论持续了几年；关于是否需要激光雷达也存在不同意见；前两年Transformer架构流行后，许多技术都在发生变化。技术本身尚未完全稳定。

在这种情况下，对于在辅助驾驶领域没有太多前期积累的芯驰来说，立即大规模投入并非一个好的选择。我们应发挥自身在座舱领域的现有优势。我们拥有大量的量产经验，非常了解这个市场，并且有良好的客户基础。当前座舱领域最迫切的需求是解决AI大模型上车的问题，我们应首先把这个做好。也许未来几年，当辅助驾驶市场和技术路线都趋于稳定时，我们再考虑推出集成方案或独立的辅助驾驶芯片都是有可能的，但不是现在。

陈蜀杰（副总裁）：从公司的整体考量来说，大家可以看到辅助驾驶领域竞争已经非常激烈，“非常卷”，参与的厂商也很多。对于一家芯片硬件公司而言，要做好辅助驾驶，还需要投入巨大的人力物力进行软件开发，包括操作系统等。我们需要从整体市场格局的角度来考虑自身的定位。

相反，大家可以看到，芯驰一直在走自己的路：

扎扎实实地把座舱做到顶尖水平。在座舱领域，我们目前已有超过五十款量产上车车型，这在行业内是领先的。对于高端车规MCU，我们没有参与低端市场的价格战，而是直接定位在技术要求非常高的高端市场，这样才能保证我们的技术领先性和合理的利润空间。我们认为这种扎扎实实、基于实际出货量和客户选择的发展路径，比仅仅讲述宏大的故事更为重要。这是一个企业的战略选择问题。对于别人现在投入做辅助驾驶，我们并不羡慕。核心是把我们选择的事情做成功，这点最重要。

Q ：座舱领域有什么明显的变化和趋势吗？

孙鸣乐（CTO）： 我们看到了一个明显的需求变化，是来自于辅助驾驶系统对座舱功能的影响。随着高阶辅助驾驶功能的渗透率越来越高，在座舱内部进行“环境现实（Surrounding Reality, SR）”渲染的需求变得越来越普遍。

这意味着，座舱系统需要将辅助驾驶系统感知到的周围环境信息（例如，本车位置、周围车辆、行人、自行车、车道线、导航路径指引等）实时地、逼真地渲染出来，并显示在仪表盘、中控大屏或者HUD（抬头显示）上。目前，至少在仪表端，显示本车及周边车辆、变道提示等是最基本的需求；而在中控屏上，许多高阶辅助驾驶系统会要求渲染出非常精细的周围环境，包括检测到的行人、自行车等各种目标。

这个渲染任务通常是在座舱域完成的，它导致了对座舱SoC的CPU，特别是GPU（图形处理器）的计算能力和图形处理性能提出了更高的要求，会比以前单纯的信息娱乐系统需求高很多。

谈趋势：舱驾一体成本可能不降反升，Chiplet应用大算力芯片

Q：如何看待“舱驾一体”？

孙鸣乐（CTO）： 一个是我刚才讲到的，就是辅助驾驶的需求和技术路线不是很确定，另外它和座舱的迭代速度也不一样。

单纯抛开市场因素，从技术角度看融合。合在一起的好处是可以共享一些资源，比如内存、接口等，这样理论上可以节省一些成本。

但是合在一起也面临诸多挑战。一个挑战在于，如何避免共享资源带来的安全风险。座舱和辅助驾驶的安全等级（ASIL）是不同的。虽然可以通过例如ASIL D级别的Hypervisor来运行两个不同安全等级的系统，但这会使得整个系统设计比原来分离式方案更为复杂。原本各自独立的系统，融合后就需要承担集成带来的额外复杂性和需要考虑的安全隔离问题。

另外，从大的逻辑上看，最终座舱和辅助驾驶都属于高性能计算的范畴。从计算资源通用性的角度讲，如果未来某一天计算资源极其充裕，那么在上面部署座舱或辅助驾驶应用确实是可行的。但目前状况还没到那一步。现在你问任何做辅助驾驶的，他通常不会觉得芯片资源很丰富，反而觉得不够用；做座舱的也常常觉得资源紧张。那么，要把两者拼在一起，需要做多大的芯片才能让双方都觉得资源“够用”？这就回到了之前讲的问题：当需求和技术路线都未完全确定，大家还在以不同方式快速迭代时，强行融合就会遇到很多挑战。

这些挑战从技术层面讲并非不能实现，只是目前可能需要付出的代价有点大 。大厂在探索实践，这对行业发展是好事。但对于芯驰而言，立即将此作为主要方向去实施，是有些挑战的。

Q：“舱驾一体”成本不会下降反而会上升？

孙鸣乐（CTO）： 有这个可能。你可以这样理解：所有的研发成本最终都要分摊到每一台量产设备上。如果舱驾一体方案主要应用在一些高端车型上，或者在整个市场中的渗透率不高，那么其量产规模就不会很大。在这种情况下，高昂的研发费用分摊到有限的量产数量上，单位成本就可能相对较高。虽然硬件的BOM成本可能有所降低，但加上研发成本摊销后，最终的总成本可能并不便宜。

Q：X10如何实现舱泊一体？

孙鸣乐（CTO）： 对X10来说，如果涉及泊车功能，采用外挂MCU的方式可能会更常见。原因有几个：第一，芯驰自家的MCU产品线在座舱域的应用越来越广泛，市场份额在提升。我们在X9量产时，可能还没有非常适合搭配X9的座舱MCU；但到X10量产的时候，我们在座舱周边MCU市场应该已经有了较大的份额，很多方案会比较成熟。我们现在已经在好几个车厂的座舱项目中出货MCU了。这种情况下，自然的方案选择就是在MCU端实现泊车等功能，我们的产品和方案都会比较成熟。

第二，我觉得对于X10这个级别的SoC来说，舱泊一体可能并不是一个特别重要的核心功能。通常搭配X10这种规格处理器的车型，其辅助驾驶系统本身也不会太弱。在这种情况下，泊车功能一般会在辅助驾驶域控制器中完成，而不会放在座舱SoC（X10）上来实现。虽然X10拿来做舱泊一体技术上没问题，但我并不认为大部分客户会选择这样做。

Q： X10如何平衡性能与成本之间的关系？是否考虑引入Chiplet技术来降低成本？

孙鸣乐（CTO）： 我们没有在X10这款芯片上使用Chiplet技术，仍然是单Die（Monolithic）设计。虽然X10的算力已经很大，但得益于采用了相对先进的4纳米工艺，其晶体管密度和功耗控制都比较好。我们评估认为，在单芯片上就能够很好地实现所需的功能和性能，目前没有必要引入Chiplet。采用Chiplet会带来额外的封装复杂度和潜在成本增加，我们考虑过不同的方案，目前看来单芯片是更合适的选择。

谈优势： 平台化加速量产，本土量产铺垫海外

Q：芯驰的效率优势如何实现？

孙鸣乐（CTO）：我觉得在SoC领域，我们的平台化做得非常好。在芯驰X9这个产品系列上，我们用一套核心的软件和硬件架构，覆盖了从10K DMIPS到100K DMIPS的性能范围，提供了六七个不同的产品型号，客户可以根据具体规格需求来选择。相比之下，有些厂商单个产品系列内通常没有这么大的性能跨度。

在MCU领域，我觉得平台化和系列化是所有主流MCU厂商（包括国际大厂）通用的做法，这方面我们与大家类似。

但是，芯驰的快速量产优势，除了平台化带来的兼容性和效率提升外，更多是来自于我们与客户进行的更深入、更早期的互动。我们会在芯片定义阶段，就与客户一起商讨和规划各项功能。在软件实现过程中，会与生态伙伴和客户共同进行方案的开发和验证。这样，当芯片样品出来的时候，我们就已经有了一个相对稳定和成熟的软件基线（baseline）。再配合我们完善的硬件参考设计，使得量产过程能够非常快。

相比之下，一些国际大厂在国内市场，这种深度的早期合作可能做得比较少。他们可能在国外与其全球的核心客户有类似的配合，但那些客户的开发周期通常比较长。因此，相对而言，我们的整体开发和量产速度会快很多。

陈蜀杰（副总裁）：平台化的设计，是当前车厂提高效率的一个主流趋势和选择。例如，当车厂车型不多时，可能一个车型就做一套独立的系统设计。但现在车厂车型非常多，他们通常会构建几个核心平台（比如高端平台、中端平台），基于这些平台通过差异化配置衍生出多种车型。一个平台可能对应十几个甚至更多的车型。

因此，车厂在选择一个供应商作为其平台化开发的基础时，对其产品的质量、技术和可靠性要求非常高。芯驰能够被众多车厂选为平台化设计的基础，这本身就考验并证明了我们的技术能力和产品实力。

Q： 我们看到车展前期芯驰发布了与博世的合作，采用了博世的CAN 技术，这是一种高传输速率、高可靠性的通信协议。我们想了解，芯驰采用了CAN 的MCU，大概会用在哪些汽车系统上面？或者说，芯驰是如何考虑MCU与这种高速传输技术的结合的？

张曦桐（MCU产品线总经理）：我们与博世的合作，除了CAN XL，还包括集成了最新的GTM（通用定时器模块）4.1版本。这两项技术，我们都会率先在今天发布的E3620系列产品上应用。

具体来说，我们今天发布的E3620P型号，主要针对的是像电驱和动力总成系统。这些系统未来也在走向融合，形成域控制器。以前可能是“三合一”电驱，或者一个单独的电机控制器，未来可能会发展成“八合一”甚至更多功能的动力域控制器。我们在E3620P上集成CAN XL和GTM 4.1，正是面向未来动力域的大融合趋势。

当动力域融合了更多功能后（例如，有时会并入底盘的部分功能，或者VCU整车控制器等），系统内部就需要更高的通信速率。CAN XL技术正是为此而生，在车身、动力、底盘系统中都有应用潜力。而GTM 4.1则有助于提升电驱控制的精度和效率。

因此，我们目前规划率先将这两项技术应用在E3620系列，特别是面向动力域的型号。后续会根据整个市场的需求情况，考虑是否在其他产品系列中也进行标配。不过，对于功能更复杂、集成度更高的域控制器，它们可能因为需要更高的带宽而直接采用百兆甚至千兆以太网。所以我们觉得，CAN XL技术在E3620P这类有规模化应用需求的平台上更有价值。

Q：芯驰出海有什么样的竞争优势？

孙鸣乐（CTO）：我们在海外市场仍然处于相对比较早期的拓展阶段。从优势的角度来看，我认为有几点：

第一，我们依托于一个非常庞大且快速发展的中国市场。中国的整个汽车行业，尤其是在新能源、智能化（包括座舱、AI等）方面的发展速度，比许多国外市场要快很多。我们的很多新产品，首先在中国市场经过了大量车企的验证和应用，用过之后就变成了一个已经是量产成熟的产品。

第二，对于海外的客户（车企）来说，当他们看到一款产品已经在中国市场（包括他们自己的在华合资品牌）被广泛使用并且证明是稳定可靠的，他们采用这款产品的风险就会小很多。海外企业通常对风险控制得比较严格，非常看重供应商产品的量产稳定性和质量记录。我们在中国市场的大量出货基础，以及快速发展的行业环境，使得我们的产品质量和整体解决方案（Total Solution）得到了充分验证。

第三，当海外企业与我们沟通时，他们会发现我们的解决方案在技术上可能比他们现有供应链体系中的方案更领先（因为我们紧跟中国市场的快速迭代），同时又是一个经过验证的、稳定可靠的选择。这对于他们来说，可能比在其原有的供应链体系内从头开始开发一个新方案要更快、更有吸引力。

另外，从全球化的角度讲，现在大家都希望在全球范围内寻找最好的解决方案。我们对自己当前解决方案的综合竞争力，包括技术领先性、成本效益以及整体方案的稳定性、可靠性等方面，还是比较有信心的。

我们做出在德国、日本等地设立办公室的安排，也不是单纯的决策，而是在此之前已经与欧洲、日本的很多客户进行了非常深入的沟通，确认他们确实有这样的需求。