主要观点：作者研究奔腾处理器的硅芯片时发现一些信号线路连接到硅衬底的令人困惑的结构，即天线二极管，它们用于在制造过程中保护电路免受损坏。奔腾处理器有 310 万晶体管，由多层结构组成，包括 CMOS 电路、多晶硅布线、三层金属布线和钨插头等。制造过程中使用光刻技术和蚀刻技术，早期湿蚀刻存在问题，后来采用干蚀刻，但导致了天线效应，即长金属线会从等离子体中收集电荷，损坏晶体管的栅氧化层。为防止天线问题，可将长导线分段、将长导线移到顶层金属层或添加天线二极管，奔腾处理器中使用了天线二极管，其与阱抽头看起来相似但用途不同，天线效应在现代集成电路中仍然是个问题，集成电路制造商有天线规则来确保设计符合要求。
关键信息：

• 奔腾处理器的硅芯片上有天线二极管结构，用于制造过程中的电路保护。
• 奔腾处理器由多层结构组成，包括 CMOS 电路等。
• 制造过程中使用光刻和蚀刻技术，早期湿蚀刻有问题，后采用干蚀刻导致天线效应。
• 防止天线问题的方法有分段导线、移到顶层金属层和添加天线二极管。
• 奔腾处理器中天线二极管的使用及与阱抽头的区别。
• 天线效应在现代集成电路中仍存在，制造商有天线规则。
  重要细节：
• 奔腾处理器 1993 年发布，有多种型号。
• 晶体管结构如 NMOS 晶体管，其栅氧化层很薄易受电压损坏。
• 金属布线有多层，通过钨插头连接，芯片设计的关键是布线。
• 等离子体诱导的氧化物损坏即天线效应，影响因素包括与晶体管的连接、导线长度等。
• 相关研究论文及奔腾处理器中天线二极管的具体使用方式，如使用延伸线等。
• 集成电路制造商的天线规则，包括不同工艺的规则及涉及的各层。