主要观点：现代微控制器有大量内部闪存内存，许多高性能 MCU 如 NXP i.MX RT 是“无闪存”的，因其高性能核心的硅工艺与闪存技术不匹配，所以使用外部串行 SPI 或 Quad-SPI（QSPI）内存。介绍了使用外部 SPI 闪存的原因，如可增加微控制器的存储容量且便宜，以 Winbond w25q128 为例，其价格便宜，使用简单的引脚连接，通过添加外部设备可轻松增加几兆字节内存。还提到通常用 micro-SD 卡记录数据，但存在空间和可靠性问题，使用闪存芯片可能是更好的解决方案，并创建了带有命令行界面的驱动程序，可在 NXP 的 ARM Cortex-M4（Kinetis K20DX128）上运行，且可轻松移植到其他微控制器，项目在 GitHub 上有示例，还提供了相关链接如 Winbond w25q128 数据手册、Paul Stoffregen 的串行闪存驱动等。
关键信息：现代微控制器内部闪存情况、高性能 MCU 的闪存特点、Winbond w25q128 引脚及价格、使用外部 SPI 闪存的优势、创建的命令行驱动程序及运行平台、相关项目及链接。
重要细节：文中详细说明了 Winbond w25q128 的引脚功能（VCC、GND、DO、DI、CS），展示了使用该闪存与 K20DX128 结合的图片及相关操作界面截图（如读取写入、设备状态等），提及驱动程序仍在早期阶段可能会更新以支持其他闪存设备，以及给出多个相关项目和资源的链接。