主要观点：大型机在当今仍发挥重要作用，IBM 的 Telum II 是其最新的大型机处理器，设计独特，核心数少但频率高且缓存大，还包含 DPU 和板载 AI 加速器，基于三星 5nm 工艺节点。
关键信息：

• Telum II 有十个 36MB 的 L2 缓存，L2 延迟为 3.6ns，容量大。
• 为减少内存访问延迟，采用虚拟 L3 和 L4 策略，通过降低缓存数据重复，利用 L2 容量创建虚拟 L3 缓存，还可控制虚拟 L3 使用的 L2 容量。
• 多个 Telum II 处理器可连接形成大型共享内存系统，创建 2.8GB 虚拟 L4。
• IBM 大型机芯片策略注重单线程性能，核心数从 Z15 的 12 个减少到 Telum 和 Telum II 的 8 个，缓存容量大。
  重要细节：
• AMD 的 Zen 3 桌面和服务器 CPU 的 L3 缓存通常为 32MB，Qualcomm 的 Oryon 核心 L2 缓存为 12MB 且延迟为 5.29ns，而 Telum II 的 L2 延迟更短。
• IBM 处理虚拟 L3 跨 L2 切片访问的方式是可能检查所有 L2 切片，虽可能增加标签比较开销但 L2 未命中率低。
• IBM 大型机 CPU 组织成 CPC 抽屉，类似机架式服务器，先前设计有抽屉范围的 L4，Telum II 可能沿用此方式创建虚拟 L4。
• 对比 AMD 高端 CPU，IBM 大型机芯片使用快速跨芯片互连，Zen 5 CCD 的 Infinity Fabric 链路读写带宽较低。