主要观点：2021 年 5 月底 Starlink 在比利时推出，作者对其用户终端（UT）进行了拆解和研究。
关键信息：

• 硬件拆解：包括拆除 UT 的后盖、金属屏蔽罩等，露出主 SoC 等部件，还确定了 UART 接口等。
• eMMC 操作：识别 eMMC 测试点，在电路中dump eMMC 芯片，发现固件格式包含纠错码（ECC）数据，需手动去除 ECC 数据后进行提取。
• FIT 图像与板级修订：FIT 图像包含多种配置，板级修订由 5 个 GPIO 引脚状态决定，作者对比了不同 FDT 但未发现安全相关差异。
• 固件内容：包括登录提示符相关信息（生产 fused 设备禁止登录）、开发硬件的地理围栏限制、STMicroelectronics STSAFE 安全元件、Quad-Core Cortex-A53 SoC 及各核心任务等。
  重要细节：
• 拆除过程中遇到不同硬件修订版本，操作细节有所差异，如拆除后盖和电机控制电缆的顺序。
• 识别 eMMC 测试点时，通过 10 个测试点及 30 欧姆串联电阻确定时钟、命令和数据信号。
• U-Boot 加载数据的相关信息，如从 eMMC 读取特定块数据等。
• 不同启动配置的详细描述及与 GPIO 引脚的关系。
• 开发硬件的地理围栏范围及相关示例地点。
• SoC 各核心的具体任务分配。