主要观点：半导体技术几十年来发展迅猛，成本和尺寸不断下降，推动了诸多电子设备的发展，如今强大的 GPU 是推进 AI 技术的关键。同时，制造半导体的设施成本却大幅上升，这源于摩尔定律使半导体组件变小变便宜，但制造难度增大。
关键信息：

• 1954 年第一个晶体管收音机有 4 个晶体管，每个 2.5 美元，如今 AMD Ryzen 处理器有 99 亿个晶体管，售价 650 美元，晶体管成本下降约 3 亿倍。
• 60 年代末 70 年代初，半导体制造设施成本约 400 万美元，如今现代工厂成本 100 - 200 亿美元或更多。
• 现代微芯片由多层构成，包括半导体组件、金属布线等，制造过程复杂，需反复进行分层、图案化、掺杂、热处理等操作，还涉及抛光、清洁等支持过程。
• 半导体制造对精度要求极高，极小的杂质、颗粒或偏差都可能导致芯片故障，现代晶圆厂通常由四层构成，包括洁净室、子工厂、夹层空间等，各层都有严格的设计要求和控制措施。
• 洁净室要求极高的洁净度，空气处理系统庞大，工人需穿特殊服装，随着半导体特征变小，洁净室要求更严格，采用 FOUP 等隔离措施。
• 子工厂包含支持洁净室操作的设备和化学物质处理系统，化学物质种类繁多且纯度要求高，部分有毒，需要特殊处理和防护系统。
• 建造晶圆厂成本高昂，约 70 - 80%的成本是工艺设备，随着晶体管缩小，建晶圆厂成本上升，行业结构也发生变化，转向“无厂”模式。
  重要细节：
• 介绍了多种制造过程中的具体方法，如沉积方法（热氧化、化学气相沉积、溅射等）、图案化过程（光刻、蚀刻等）、掺杂方法（扩散、离子注入等）、加热过程等。
• 详细描述了晶圆厂内各种设备的类型、价格和作用，如 ASML 的 EUV 机器近 4 亿美元，Applied Materials 的一些机器也价格不菲。
• 提到晶圆厂建设面临的诸多挑战，如环境审查流程增加导致建设时间延长、美国建晶圆厂成本比其他地区高 30% - 400%等。
• 指出随着晶圆尺寸变大，设备成本也相应增加，如从 50mm 晶圆到 300mm 晶圆，需要更多自动化材料处理设备。