主要观点：作者介绍了一款由 Integrated Device Technology（IDT）制造的军用级芯片，其布局与常见的 7400 系列芯片不同，大部分晶体管被浪费，但这种门阵列设计有其合理性。
关键信息：

• 芯片内部有超过 1500 个晶体管组成有序矩阵，大部分晶体管未被使用，约 20%用于形成分散电路。
• 详细介绍了芯片中的与非门（NAND gate）、或非门（NOR gate）的结构和工作原理，以及芯片的整体电路，包括解码功能等。
• 回顾了 7400 系列集成电路的发展历史，该芯片属于 IDT 的 74FCT 系列，采用先进 CMOS 技术，具有高速、低功耗和抗辐射等特点。
  重要细节：
• 芯片照片展示了硅芯片的封装及内部细节，包括晶体管、金属布线、输入输出块等。
• 门阵列通过金属层将晶体管连接成门，布线风格类似标准单元逻辑，但晶体管网格固定导致部分晶体管浪费。
• 芯片是“双 1-of-4 解码器带使能”，包含两个解码器，共 18 个逻辑门，使用通用 I/O 块，功能可通过修改金属层改变。
• 解释了门阵列设计的成本优势和局限性，以及在不同生产规模下的适用性，IDT 专注于高性能和军事市场，门阵列设计与之契合。
• 芯片封装在多芯片模块中，可能用于解码地址选择 EEPROM。