主要观点：微软宣布在新的芯片冷却方法上取得进展，能解决 AI 基础设施缩放中的热瓶颈，即成功演示了芯片内微流冷却系统，其通过在硅芯片背面蚀刻凹槽引导冷却液流动，与传统冷却方法不同，早期实验室测试显示在某些工作负载下散热效果更好，能减少 GPU 温度上升，虽仍为实验性，但有实际意义，如能实现数据中心更高密度服务器配置等，不过系统工程复杂，需防漏包装等，社区已关注其更广泛影响，微软未设定部署时间表但在测试将其纳入内部芯片及探索合作。
关键信息：

• 新芯片冷却方法：通过在硅芯片背面蚀刻微通道引导冷却液冷却芯片内部热点。
• 传统冷却方法局限：通过多层材料转移散热，限制有效管理热量，AI 芯片功率密度增加后易达极限。
• 实验结果：早期测试显示该设计在某些工作负载下散热效果是冷板的三倍，GPU 温度上升减少 65%。
• 工程挑战：通道需足够深以循环冷却液且不堵塞和影响硅结构完整性，需防漏包装等，与全尺寸数据中心系统集成是挑战。
• 社区影响：除冷却增益外，还能提高效率和可持续性，减少冷却能量浪费等。
  重要细节：
• 微软与瑞士初创公司 Corintis 合作优化通道模式，部分设计受自然叶脉和蝴蝶翅膀结构启发。
• 微软在一年内进行了多次设计迭代。
• 微软正在测试将微流冷却纳入内部芯片及探索合作，未设定部署时间表。