为帮助集成电路产业了解国际发展前沿、营造人才培养环境、激发企业活力和创造力、带动全产业链协同可持续发展，中国国际人才交流基金会将于2018年10月20日，在中国北京举办“2018年中国集成电路国际高峰论坛”。随后在21日到25日安排专家与北京、深圳等地IC的骨干企业对接和交流。

此次论坛旨在通过邀请世界一流华人大师，汇聚全球顶尖级智慧，从更高的维度、更广的视角，解读产业发展困境，把脉产业发展瓶颈，破解产业发展难题，为解决集成电路“卡脖子工程”建言献策。专家将带来集成电路前沿趋势，从未来产业发展方向、产业布局、人才、技术、资金等资源的有效配置等多角度，同产业界，学术界同行分享智慧，碰撞火花，帮助我国集成电路产业尽快破局。

摩尔定律究竟还能走多远？ 一旦摩尔定律正式走入历史，集成电路产业该如何继续向前迈进？ 在所谓的“后摩尔定律时代”，IC业者面临的挑战是什么？ 又该如何因应？中国集成电路产业如何提前布局，实现突破性发展？此次会议，世界顶级华人大师将对此进行深度解析。

大会日程

·12:30-13:30 大会签到

·13:30-13:40 致欢迎辞

中国国际人才交流基金会主任 苏光明

·13:40-13:50 科技部领导致辞

·13:50-14:30 主题演讲《集成电路芯片科技及产业：过去、现在及未来》

美国工程院院士、中科院外籍院士、美国耶鲁大学 马佐平博士

·14:30-15:10 主题演讲《半导体产业的创新、挑战和机会》

台积电原CTO、工研院院士 蒋尚义博士

·15:10-15:50 主题演讲《粤港澳大湾区的集成电路协同创新及未来》

前香港大学校长、中科院院士 郑耀宗博士

·15:50-16:30 主题演讲《万物智能安全一从芯片到软件》

美国新思科技公司总裁兼联席首席执行官 陈志宽博士

·16:30-16:45 休息

·16:45-17:45 圆桌论坛：芯动未来：如何发展高精尖IC技术&产业&生态

主持人：北京大学深圳系统芯片设计重点实验室主任 何进教授

​对话嘉宾：马佐平、蒋尚义、郑耀宗、陈志宽

部分嘉宾介绍

陈志宽

美国新思科技公司总裁兼联席首席执行官，负责规划公司愿景及战略。凯斯西储大学的计算机工程硕士和博士学位。在新思科技的各发展时期，凭借其战略眼光和丰富经验，成功主导完成众多全球知名高科技公司的收并购案，不断加强和扩展产品战略布局和区域生态建设，成功构建新思科技在全球半导体和信息安全领域的领导者地位。

蒋尚义

台积电原CTO、台湾工研院院士、IEEE Fellow；台湾大学、普林斯顿大学和斯坦福大学学士、硕士和博士学位。 在全球半导体行业中,有超过40年的行业资历,曾亲自参与过CMOS、NMOS、Bipolar、DMOS、SOs、SOi、GaAs激光、LED、电子束光刻和硅基太能电池等项目。进入台积电后,带领技术研发队伍一路攻关0.25um、0.18um、0.15um、0.13um、90nm、65nm、40nm、28nm、20nm和16nm工艺。

马佐平

微纳电子科学家；美国工程院院士、中科院外籍院士、台湾中研院院士；耶鲁大学教授、电机系系主任、微电子研究中心共同主任；中国科学院、清华大学、天津大学、山东大学、福州大学名誉教授；IBM、Intel、HP、美光、日立、东芝、台积电等国际公司的高级科技顾问。对金属/氧化物/半导体(MOS)的科学认知及技术发展，尤其是在MOS栅介质(包括高介电常数的栅介质)的科技领域做出重要贡献。

郑耀宗

微电子学专家，中国科学院院士 ，前香港城市大学校长、前香港大学校长。专长于MOS系统，曾发明掺氯化氢硅氧化技术，以提高MOS电子元件的可靠性及品质；在国际上首先提出了MOS反型层载流子表面粗糙度散射理论，这一机理已成为决定MOS反型层载流子迁移率的主要因素，是对MOS器件物理的一大发展；在深亚微米器件模型研究工作中取得重要成果。