如题:HarmonyOS Next中如何通过组件工厂类封装实现业务间的解耦?
本文参与了 【 HarmonyOS NEXT 技术问答冲榜,等你来战!】欢迎正在阅读的你也加入。
如题:HarmonyOS Next中如何通过组件工厂类封装实现业务间的解耦?
本文参与了 【 HarmonyOS NEXT 技术问答冲榜,等你来战!】欢迎正在阅读的你也加入。
在HarmonyOS Next中,通过组件工厂类封装实现业务间的解耦,可以采用以下方式:
通过这种方式,组件工厂类封装了组件的创建和管理,业务逻辑只与组件接口进行交互,从而实现了业务间的解耦,提高了系统的灵活性和可维护性。
1 回答496 阅读✓ 已解决
1 回答507 阅读
1 回答438 阅读
464 阅读
462 阅读
450 阅读
411 阅读
团队A实现了一个组件工厂类并供外部使用,该类封装了多个组件。业务团队B在不同业务需求开发场景下,希望通过组件名从组件工厂类实例获取对应的组件。例如,B团队向工厂实例中里传入组件名参数"Radio",可以获取到对应的Radio组件模板。

本文参与了 【 HarmonyOS NEXT 技术问答冲榜,等你来战!】欢迎正在阅读的你也加入。