HarmonyOS 打包体积过大？

Question

我们参照一多的样例工程，将功能较独立的模块拆出来作为一个module(HSP)，原entry依赖各个功能module的形式，打release包的时候发现，生成的app文件比原来大了好几倍，将app解压发现里面的.hsp每个都40M+，然而每个功能Module并未携带大文件只是些源码。

感觉像是每个Module都携带了可能重复的底层依赖的东西。

想问一下是否有什么需要配置的，可以避免携带系统或者框架的东西，避免导致多个Module形式的工程打出的APP尺寸过大？

Answer 1

可以先用app-check-tool扫描下，参考文档：https://developer.huawei.com/consumer/cn/doc/harmonyos-guides-V5/app-check-tool-V5

app-check-tool的目录为D:\DevEco Studio 5.0.1.600\sdk\HarmonyOS-NEXT-DB3\openharmony\toolchains\lib下

根据扫描结果判断

1.是否有HAR包过多重复

如果应用中的某个HAR包被多个HAP/HSP引用，那么HAR包会存在多分拷贝，会存在冗余代码和资源，而使用HSP来替换HAR可以共享一份代码和资源，从而降低应用程序体积

2.其他类型文件重复

如果重复文件不是由于HAR重复引用导致的，且重复文件比较大，可以考虑重复文件是否必要，如果非必要可以删除，如果必要可以考虑压缩。

3.so文件大

3.1如果通过扫描发现是包中的so文件较大，可以在HAP/HSP（HAR中不需要配置）模块的module.json5中配置compressNativeLibs字段为true来压缩HAP/HSP包中的so的体积：

// 模块的module.json5文件
{
  "module": {
  // ...
  "compressNativeLibs": true // 标识libs库以压缩存储方式打包
}
}

3.2配置so压缩打包的压缩率等级

在工程目录下的hvigor目录中的hvigor.json5中配置ohos.pack.compressLevel属性可以改变so压缩打包的压缩率。

//工程目录下的hvigor目录下的hvigor.json5
{
  // ..
  "properties": {
  "ohos.pack.compressLevel": "fast"  //三种等级fast standard ultimate
}
}

3.3so文件未执行strip时，会包含大量的debug信息，导致so体积大大超出预期， IDE新建模块会默认开启release模式下的strip，但是部分应用可能仍然会漏配strip导致so体积过大。

so是否strip可以使用linux的file命令来查看，如果显示with debug\_info, not stripped说明so未strip，如果显示stripped说明so已strip。

linux命令：file libentry.so

可通过在HAP/HSP（HAR中不需要配置）模块的build-profile.json5中开启strip，来移除.so文件中的符号表、debug信息，从而可以大大降低so的体积。

{
  // 模块的build-profile.json5
  "buildOptionSet": [
  {
    "name": "release",
  // ...
  "nativeLib": {
    "debugSymbol": {
      "strip": true,
      "exclude": []
    }
  }
  },
  {
    "name": "debug",
  // ...
  "nativeLib": {
    "debugSymbol": {
      "strip": true,
      "exclude": []
    }
  }
  }
  ]
}